助力人工智能应用的新一代硬件平台
H3C UniServer R5300 G5可支持多种类型人工智能加速卡，应对人工智能不同场景下对异构计算算力的需求。R5300 G5既可支持HGX A100 4-GPU模组，4块A100通过600GB/s NVLINK互连；亦可支持各类PCIe形态人工智能加速卡，最高支持8块双宽或20块单宽加速卡。CPU和GPU挂载比可支持1:4、1:8等多种拓扑配置，灵活适应不同人工智能场景的需求。
H3C UniServer R5300 G5支持新的英特尔®至强® 可扩展家族处理器，可实现最高52%的处理器浮点性能提升和42%的内核数量增加，配合八通道3200MHz DDR4内存技术，为用户提供高达60%的带宽提升。R5300 G5支持多达24块2.5/3.5英寸硬盘，其中8块支持NVMe，可满足人工智能海量数据对于存储空间的需求。R5300 G5可支持多达20个PCIe 4.0插槽和1个OCP 3.0专用网卡插槽，支持200GE网卡，满足人工智能对网络带宽的高速需求。
卓越的性能提共强劲AI算力
支持全新HGX A100 4-GPU
支持全新的第三代至强可扩展处理器
支持200GE网卡和NVMe SSD
灵活选择有效提升AI部署效率
支持多实例GPU特性
支持NVLINK和PCIe 1:4、1:8等多种拓扑
支持24块硬盘
匠心设计保障客户业务安全
模块化设计，方便维护
功能强大的集中管理软件,系统管理轻松方便
高效散热系统保障业务稳定运行，多重冗余电源设计为整机提供多重可靠性
产品规格
GPU计算模块 | NVLINK模块 | 8 GPU 模块 | 20 GPU 模块 |
GPU支持 | NVIDIA HGX™ A100 4-GPU | 支持多达8个双宽GPU | 支持多达20个单宽GPU |
处理器 | 支持多达2颗英特尔®至强®第三代可扩展家族处理器或澜起津逮®处理器系列，单颗可多达40个核心，最大功率270W | ||
内存 | 支持多达32个DDR4内存插槽，速率可高达3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量可多达12TB 支持多达16个英特尔®傲腾®持久内存PMem 200系列 | ||
存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 | ||
PCIe插槽 | 2个单宽x16插槽，1个OCP3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 | 8个双宽x16插槽，4个单宽X16插槽，1个OCP 3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 | 20个单宽x16插槽，1个OCP 3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 |
前部硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置： 24x 2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe（可支持8 x NVMe或4 x NVMe或不配置NVMe） 12x 2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe（可支持4 x NVMe） | ||
网络 | 可选配OCP 3.0网卡，可选配1/10/25/40/50/100/200GE PCIe标准网卡 | ||
风扇 | 支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇 | ||
管理软件 | HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C FIST管理软件 | ||
接口 | 6个USB 3.0+2个VGA+1个串口+1个HDM管理网口+1个TypeC Debug口 | ||
电源 | 支持4个2000W/2400W白金电源，支持N+N冗余 | ||
工作温度 | 5℃~35℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） | ||
外形/机箱尺寸 | 4U机箱； 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 807mm(深)（不含安全面板） | ||
（此内容由重庆惠普服务器代理商WWW.XZ023.COM提供）
管理员
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